সারফেস-মাউন্ট করা ওয়াল সুইচ এবং সকেট তৈরির প্রক্রিয়া

স্মার্ট হোম এবং বিল্ডিং ইলেকট্রিফিকেশনের দ্রুত বিকাশের প্রেক্ষাপটে, ফেস-মাউন্ট করা ওয়াল-মাউন্ট করা সুইচ এবং সকেটগুলি তাদের কমপ্যাক্ট গঠন, উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা এবং ইনস্টলেশনের সহজতার কারণে ধীরে ধীরে বাজারের মূলধারায় পরিণত হয়েছে। এর উত্পাদন প্রক্রিয়াটি একটি উচ্চ মানসম্মত উত্পাদন ব্যবস্থা তৈরি করতে নির্ভুল ছাঁচ গঠন, স্বয়ংক্রিয় সমাবেশ এবং কঠোর মানের পরিদর্শনকে একত্রিত করে। নীচে মূল প্রক্রিয়া পর্যায়গুলির একটি বিশ্লেষণ।

 

উপাদান নির্বাচন
স্থিতিস্থাপকতা এবং অক্সিডেশনের ভারসাম্য বজায় রাখার জন্য সুইচ বডিটি শিখা-প্রতিরোধী PC/ABS অ্যালয় প্লাস্টিকের তৈরি যাতে উচ্চ তাপমাত্রা এবং প্রভাব প্রতিরোধ, সিলভার টিন অক্সাইড (AgSnO2) যৌগিক উপাদান এবং বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা এবং ঘর্ষণ প্রতিরোধের নিশ্চিত করতে এবং ফসফর ব্রোঞ্জ (C5210)। সমস্ত উপকরণ অবশ্যই RoHS পরিবেশগত শংসাপত্র এবং UL94 V-0 শিখা প্রতিরোধক পরীক্ষা পাস করতে হবে।
প্রাক-চিকিৎসা প্রক্রিয়া

• প্লাস্টিকের দানা শুকানো: আর্দ্রতা অপসারণ করতে এবং প্লাস্টিকের সংকোচন গহ্বরের ইনজেকশন প্রতিরোধ করতে 120 ডিগ্রিতে 4 ঘন্টা শুকিয়ে নিন।
• মেটাল স্ট্যাম্পিং প্রাক-চিকিত্সা: ফসফর ব্রোঞ্জ প্লেটগুলিকে আচার এবং ডিফ্যাট করা হয়, তারপরে 0.5 মাইক্রনের ঘনত্বের সাথে একটি অক্সাইড ফিল্ম তৈরি করার জন্য ফসফরিলেটেড হয়, যা আনুগত্য পরবর্তী ইলেক্ট্রোপ্লেটিংকে উন্নত করে।
• টার্মিনাল প্রলেপ: 2 মাইক্রন একটি 2μm নিকেল স্তর 0.3 একটি 0.3μm রূপালী স্তর ফসফর ব্রোঞ্জ পৃষ্ঠে প্রয়োগ করা একটি ক্রমাগত ব্যারেল প্রলেপ প্রক্রিয়া 50 ওমেগা যোগাযোগ প্রতিরোধের কম বা সমান নিশ্চিত করতে।

 

 

ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ প্রযুক্তি

• ডাই ডিজাইন: মাল্টি-গহ্বর তাপ প্রবাহ চ্যানেল ডাই গ্রহণ করুন, প্রতিটি ডাই একই সময়ে 8টি সুইচ প্যানেল তৈরি করা যেতে পারে। ছাঁচের তাপমাত্রা 120 MPa এর ইনজেকশন চাপের সাথে 80±2 ডিগ্রিতে নিয়ন্ত্রিত হয়।
• ছাঁচনির্মাণ পরামিতি: PC/ABS 260 ডিগ্রিতে গলে, 15 সেকেন্ডের জন্য চাপ বজায় রাখুন এবং 20 সেকেন্ডের জন্য শীতল করুন, পণ্যের আকার সহনশীলতা ±0.1 মিমি নিশ্চিত করুন।
• পোস্ট-চিকিত্সা: অ্যাসেম্বলি লাইনে প্রবেশের আগে অংশগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে সরানো হয় এবং রোবোটিক আর্ম দ্বারা পরিষ্কার করা হয়।

ধাতু উপাদান উত্পাদন

• কন্টাক্ট স্ট্যাম্পিং: 0.01 মিমি নির্ভুলতার সাথে সিলভার অক্সাইড টিন শীটের কন্টাক্ট স্ট্যাম্পিংয়ের জন্য 60 টন হাই স্পিড প্রেস ব্যবহার করা হয়, 3 মিমি ব্যাস সহ কন্টাক্ট বিলেট তৈরি করে।
• স্প্রিং ফর্মিং: V-আকৃতির স্প্রিং 0.3 মিমি ফসফর ব্রোঞ্জ তারের ক্ষত তৈরি করে একটি সিএনসি উইন্ডিং মেশিন দ্বারা 8 মিমি ফ্রি উচ্চতা এবং 3N এর স্থিতিস্থাপকতা।
• এন্ডপয়েন্ট বেন্ডিং: একাধিক ইনটেক একবারে টার্মিনালের 90-ডিগ্রি বেন্ডিং এবং পজিশনিং গ্রুভ স্ট্যাম্পিং সম্পূর্ণ করে, যা PCB-এর সাথে সন্নিবেশের নির্ভুলতা নিশ্চিত করে।

 

 

এসএমটি সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি

• সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং: একটি স্টেনসিল প্রিন্টার পিসিবি প্যাডে 0.12 মিমি পুরু লিড-ফ্রি সোল্ডার পেস্ট জমা করতে ব্যবহৃত হয়, যার মুদ্রণের সঠিকতা ±0.05 মিমি।
• কম্পোনেন্ট বসানো: 0402 প্যাকেজ প্রতিরোধক এবং SOIC-8 ড্রাইভার IC-এর মতো উপাদানগুলিকে একটি উচ্চ-স্পিড পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন (60,000 CPH) ব্যবহার করে সঠিকভাবে স্থাপন করা হয়, যার অবস্থানগত বিচ্যুতি 0.03 মিমি-এর কম বা সমান।
• রিফ্লো সোল্ডারিং: সোল্ডারিং একটি 13-জোন নাইট্রোজেন রিফ্লো ওভেনে সম্পন্ন করা হয়, যার সর্বোচ্চ তাপমাত্রা 245 ডিগ্রি এবং হিটিং রেট 3 ডিগ্রি / সেকেন্ড, একটি অকার্যকর হার নিশ্চিত করে<5%.

সুইচ মেকানিজম সমাবেশ

• যোগাযোগের সমাবেশ: সিলভার অক্সাইড টিনের পরিচিতিগুলি প্লাস্টিকের বেসে চাপানো হয়, স্থিতিশীল যোগাযোগের চাপ নিশ্চিত করতে 15N±2N এ প্রেসিং ফোর্স নিয়ন্ত্রিত হয়।
• স্প্রিং ইনস্টলেশন: স্প্রিংগুলি স্বয়ংক্রিয়ভাবে একটি কম্পনশীল ফিডার দ্বারা বাছাই করা হয় এবং তারপরে একটি রোবোটিক আর্ম দ্বারা পরিচিতি সমাবেশে তোলা হয় এবং ±0.1 মিমি স্প্রিং কম্প্রেশন সহনশীলতা সহ ইনস্টল করা হয়।
• টার্মিনাল রিভেটিং: 500N চাপ দিয়ে পিসিবি বোর্ডে টার্মিনালগুলিকে রিভেট করতে একটি সার্ভো প্রেস ব্যবহার করা হয় এবং রিভেটিং উচ্চতা সহনশীলতা ±0.05 মিমি।

 

বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা পরীক্ষা

• পরিচিতি প্রতিরোধের পরীক্ষা: চারটি-তারের পদ্ধতি ব্যবহার করে পরিচিতিগুলির মধ্যে প্রতিরোধের পরিমাপ করুন। স্ট্যান্ডার্ড মান 100mΩ এর থেকে কম বা সমান।
• অন্তরণ প্রতিরোধের পরীক্ষা: 1 মিনিটের জন্য 500V DC ভোল্টেজ প্রয়োগ করুন। নিরোধক 100MΩ এর চেয়ে বড় বা সমান।
• ভোল্টেজ পরীক্ষা সহ্য করুন: 1 মিনিটের জন্য 2000V AC ভোল্টেজ প্রয়োগ করুন। কোন ভাঙ্গন ঘটতে হবে.

যান্ত্রিক জীবন পরীক্ষা

• সুইচ লাইফ টেস্ট: 15 বার/মিনিট ফ্রিকোয়েন্সিতে 100,000 খোলা এবং বন্ধ করার চক্র সম্পাদন করে ম্যানুয়াল অপারেশন অনুকরণ করুন। যোগাযোগ পরিধান 0.1 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান।
• সকেট সন্নিবেশ এবং নিষ্কাশন বল পরীক্ষা: একটি ফোর্স সেন্সর ব্যবহার করে প্লাগ সন্নিবেশ এবং নিষ্কাশন বল পরিমাপ করুন। স্ট্যান্ডার্ড মান: সন্নিবেশ বল 40N এর থেকে কম বা সমান, নিষ্কাশন বল 10N এর চেয়ে বড় বা সমান।

পরিবেশগত অভিযোজন পরীক্ষা

উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ আর্দ্রতা পরীক্ষা: 96 ঘন্টার জন্য 85 ডিগ্রী / 85% RH এ অবিরাম এক্সপোজার। কোন বিকৃতি বা ক্র্যাকিং ঘটতে হবে.

লবণ স্প্রে পরীক্ষা: 240 ঘন্টার জন্য 5% NaCl দ্রবণ স্প্রে পরিবেশে এক্সপোজার। ধাতব অংশগুলিতে কোনও মরিচা পড়া উচিত নয়।

 

সারফেস ট্রিটমেন্ট প্রসেস
স্প্রে: 20μm পুরুত্ব, 3H কঠোরতা, 5N এর চেয়ে বড় বা সমান স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের প্লাস্টিকের অংশগুলিতে ম্যাট ইউভি পেইন্ট।
লেজার মার্কিং মেশিন: 0.01 মিমি গভীরতায় এবং 300dpi এর স্বচ্ছতার প্যানেলে লোগো এবং প্যারামিটার খোদাই করতে ফাইবার লেজার মার্কিং মেশিন ব্যবহার করুন।
স্বয়ংক্রিয় প্যাকেজিং
যোগ্য পণ্যগুলি একটি দৃষ্টি পরিদর্শন ব্যবস্থার মাধ্যমে স্ক্রীন করা হয় এবং স্বয়ংক্রিয়ভাবে ফোম ব্যাগে প্যাকেজ করা হয়, 10 জনের দলে সিল করা হয়। উৎপাদন ব্যাচ এবং গুণমান পরিদর্শন QR কোড বাইরের বাক্সে লাগানো হয়, যাতে সম্পূর্ণ ট্রেসেবিলিটি থাকে।